低处不胜寒，手机芯片的对峙瞄准了高端市场。
5月10日，联发科发布新款手机SoC芯片天玑9200+。由于上一款天玑9200面对的终端市场正经历市场寒冬，联发科希望这款新品能抓住高端手机市场，因为这是市场回温的主要动力。
上一代天玑9200发布于2022年11月初，因此新款天玑9200+的面世相隔刚六个月。在此期间，手机市场寒冬持续，有不少新款手机芯片的上机率不佳。就此行情，联发科也在本次新品发布中调整了产品策略。
这款天玑9200+是联发科新款旗舰手机SoC，代表目前该公司最高端的性能。该芯片采取8核CPU架构和台积电第二代4纳米制程，在摄像、游戏引擎、续航等性能指标上均较上一代产品进行了提升。
联发科无线通信事业部副总经理李彦辑在记者会上坦言，天玑9200+是超旗舰定位，要搭载到高端手机上。
市场调研显示，在手机市场整体放缓的背景下，高端手机将穿越周期，成为市场恢复的主要动力。李彦辑坦言。
当下手机市场表现欠佳，导致有关手机厂商减少采购SoC芯片。中低端手机市场受到的冲击尤甚。
今年第一季度，全球智能手机出货量同比下跌14%，也就是减少了大约4500万台。值得留意的是，苹果和三星的合计占比更大了，进一步挤压了其他手机品牌的生存空间。
市场注意到，除了苹果和三星之外的手机厂商，都不同程度地放慢了新品手机的发布节奏，此外在去库存的压力下，中低端手机不得不采取降价手段，原本的市场格局显然正在变化，将有一些手机退出市场。
手机市场何时回暖?李彦辑表示这依然很难预测。他称，当下局面，联发科选择携手高端手机厂商，拓展开发者平台。
手机SoC通常需要在手机厂商的具体产品上进行调校才可上市，因此联发科需要获得手机厂商的支持，以推广新款芯片。据介绍，联发科与Vivo达成深入合作，天玑9200+计划在Vivo旗下的iQOO Neo手机上首发搭载，预计将于 2023 年第二季度上市。
