MEMS智能传感器革命微型奇迹引领技术新纪元
随着集成微电子机械加工技术的日益成熟，MEMS传感器正将半导体加工工艺（如氧化、光刻、扩散、沉积和蚀刻等）精准融入其生产制造流程中，不仅实现了规模化生产，更为传感器的微型化发展注入了强大的技术动力。近年来，日本、美国及欧盟在半导体器件设计与制造、新型微系统及其组件开发、高精度速度测量技术、先进微系统加工方法与设备研发、创新麦克风与扬声器设计以及高性能水平/距离/角度陀螺仪的研制方面取得了一系列突破性进展。此外，在光刻制版新材料和工艺研究上，也取得了显著成绩，为推动传感器领域的科技创新提供了坚实基础。
目前，MEMS传感器技术研发主要集中在以下几个关键方向：首先是通过科学合理的手段，将微型化同时伴随着能效降低；其次是不断提升传感器的精度，以满足更加复杂和细致的应用需求；再者，是探索如何将MEMS传感器进行集成，并赋予它们智能功能，使之能够更好地适应多样化场景；最后，不断开发新的交叉融合类型，如结合光学原理而诞生的MOMES（Micro-Opto-MEMS）传感器，以及结合生物学知识的一类生物化学传感器，以及深受纳米科技影响的一代纳米级别的超级敏捷触觉检测设备。这些前沿研究不仅拓宽了MEMS技术应用范围，还极大促进了相关产业链条的发展。
