案例FLIR热像仪捕捉新一代硅光子光网络工控机箱的温度分布图
我记得爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组合方案。研究小组利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，成功捕捉了新一代无源光网络（PON）的硅光子光网络单元（Si-PIC）的图像。这项技术对于提升集成度至关重要，因为它不仅需要改变硬件设计，还要面对巨大的热管理挑战。
新一代PON由Tyndall的光电子封装小组研发，这是一个用于高速家用光纤网络连接的演示模块。Si-PIC是核心部分，它负责接收输入信号并编码额外信息。在这个装置中，连接到Si-PIC上的电子集成电路能够精确分配给驱动光子芯片中的调制器所需的电子定时信号。
由于高频定时信号产生大量热量，对EIC和Si-PIC温度测量变得至关重要。研究人员使用FLIR X6530sc热成像仪来模拟不同工作条件下的EIC和Si-PIC温度，从而确定保持这些芯片在最佳工作状态下的最有效方式。
Dr. Kamil Gradkowski表示：“我们之前只能通过热敏电阻来测量特定点的温度，但这限制了我们的观察范围。而FLIR X6530sc则可以在不接触电路的情况下测量整个表面的温度变化。”该设备采用640x512像素数字式碲镉汞探测器，可以以145 Hz帧率进行高分辨率温度测量，并且具有快照功能、滤光片轮以及可拆卸触屏LCD等便利功能。
通过这种方法，我们希望改善传统热管理方式，特别是在考虑到操作成本中冷却和热管理成本占比较大情况下。此外，由于封装成本只占总成本的一个小部分，而操作成本则占据更大比例，因此我们希望通过不断研究找到更加节能解决方案。
