小米5新品发布会社会热议搭载S5处理器的Home Pod mini拆解TI芯片使用之谜
在2020年，Apple推出了多款新产品，而eWiseTech也进行了不少设备的深度拆解。Home Pod mini正是eWiseTech在同年末所购买的一款设备。那我们今天就来详细探索这款配备两个无源辐射器和四个麦克风的Home Pod mini内部构造吧。
拆解过程从打开底座开始，这需要通过胶和卡扣的结合才能完成。撬开后，我们发现塑料盖被泡棉胶固定，三颗六角螺丝用橡胶缓冲垫套住。这一层封闭之后，还有一颗六角螺丝用于固定编织网的塑料板。
内部空间包裹着两层编织网，打开这些网格后，我们可以看到腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体上的螺丝，并打开顶盖模块，这部分包含了一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，软壳上贴有泡棉补强。
触控板和均光板之间使用胶粘剂固定，然后再通过螺丝与顶盖紧固。而编织网则被胶粘剂固定在顶盖上。在腔体部分，导光板用胶粘剂固定于主板上，并且两侧都有泡棉作为缓冲垫。
取下导光板后，我们可以看到主板中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。每三个麦克风位置都贴有防尘泡棉，同时主板与顶盖之间共享五块缓冲泡棉。此外，还有一圈防尘泡棉环绕在整个腔体周围。主板是通过四颗六角螺丝固定，其中两颗除了提供结构支持外，还承担连接扬声器功能。一处空余BTB接口未能连接任何排线。
去除主版后，可以观察到CPU和电源芯片位置涂抹了导热硅脂，并且屏蔽罩周围还有一个圈状的导电泡沫，为屏蔽作用提供支持。这批次生产的是汕头超声印制技术公司制造的主版，上面集成了三根天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。
底部扬声器模块采用相同的手法安置于其中，与顶盖一样依赖于螺丝进行定位。此时扬声器背面装饰了一张方形型号为缓冲垫。此外，在腔体内还设置了散热金属结构，以便对待大型处理单元进行散热管理。而两个无源辐射器位于左右侧，它们共同构成了360度环绕声音场景，使得音质既具低沉之美又富高音之清澈。不过，由于Home Pod mini本身尺寸较小，所以选择利用无源辐射器调节音质是一个理智而合适的情境选择最后，再去除掉扬声器及其麥克風软壳，此时扬聲器采用的是传统式地以六边形钻头锁死其位置，而麥克風软壳则透过膠黏劑附着至底座內部，这种设计使得它主要负责隔离来自扬声系统的声音，从而提高语音检测能力。在麥克風軟殼表面還附帶一顆TI製温湿度傳感器，這個傳感器靠近金属散熱結構，有可能為了監測散熱情況進行調整。
最终，在所有零件去除之后，可以看到：
2颗TI-RGB LED驱动芯片
2颗ADI-电容式传感控制芯片
TI-稳压IC
环境光传感IC
同时，在反面：
Apple-S5处理机+海力士-1GB RAM+32GB ROM
Dialog-电源管理IC
3.TI-USB-PD 控制IC
4.USI-WiFi/BT 模组
5.ADI 音频放大IC
6.USI 超宽带 IC
7.Nordic 蓝牙SOC IC
8.Skyworks 前端模块 IC
9.Goertek 麦克风 x3
总计使用26个以上的小零件来确保不同部分间良好的协调性与稳定性。在苹果产品中，不乏复杂设计，但Home Pod mini相对来说算是比较简单的一种布局方式，将整机分为三段，即頂蓋+觸控界面+主機版+聲波箱體+揚聲系統+Botton蓋，每一部分都尽量简化设计并优化保护措施。
虽然如此，其母版仍然保持着极高集成度，无论是在LED灯或是麦克风方面，都极大减少了空间需求，同时也解决了布局问题。
11枚TI芯片中的绝大多数都是为了电源保护等工作配置。(作者: Judy)
