小米芯片如何在一颗芯片中集成一万亿个晶体管

小米芯片如何在一颗芯片中集成一万亿个晶体管

回顾自1947年晶体管诞生至今,人类已实现了前所未有的技术飞跃。随着时间的推移,我们对晶体管的需求日益增长,但其发展也面临瓶颈。如何延续摩尔定律成为当前科技界的一个重要议题。在纪念晶体管发明75周年之际,IEEE电子器件分会举办了一场活动,讨论如何在未来保持这一技术的创新与进步。

胡正明教授在活动中提出了三点理由说明我们仍需新的晶体管:首先,晶体管的不断改进赋予人类新能力,如计算、高速通信和人工智能;其次,半导体技术可以广泛应用于多个领域,同时减少资源消耗;最后,从理论上讲,可以进一步降低信息处理所需能量。

然而,对于研发新的晶体管而言,我们面临着经济和技术上的挑战。过去,每隔一段时间都有巨大的障碍需要克服,比如芯片动态功耗问题、静态功耗挑战以及最近Fin-FET性能提升和功耗降低的局限性。为了应对这些问题,业界正在采用环栅(GAA)制造新型晶体管,并且研究使用非硅材料作为通道材料以解决短沟道效应的问题。

除了环栅结构外,3D封装技术也是提升单个设备中晶体管数目的关键方法之一。英特尔在此方面取得了显著进展,他们通过混合键合技术将互连间距微缩到3微米,并实现了与系统级芯片连接相似的互连密度和带宽。此外,将多芯片互连中的材料换成无机材料使得与不同工艺要求兼容更加容易。

英特尔预计,从2023年到2030年,将实现单个设备内从1千亿个晶体管翻转至1万亿个晶 体 管。这一目标依赖于行业领先企业持续投入研发并探索更多可行方案。一旦达到这一里程碑,我们可能会见证一个全新的世界,其中每颗芯片都蕴含着前所未有的潜力。