如何在芯片采购网站上找到集成1万亿晶体管的物品
回顾晶体管的75年历史，探索延续摩尔定律的方法
2022年，晶体管诞生了75周年，这一小小的器件在过去75年里不断改写世界。然而，随着晶体管技术的发展进入瓶颈期，我们是否还能继续延续摩尔定律？为了纪念这一重要时刻，IEEE电子器件分会举办了一场活动，其中包括Fin-FET发明者胡正明教授对晶体管历史进行回顾，以及行业领先企业如英特尔分享他们在延续摩尔定律上的创新。
我们的世界是否还需要更好的晶体管？
胡正明教授给出了肯定的回答，并提供了三个理由：
随着晶体管技术的进步，我们获得了前所未有的新能力，如计算和高速通信、互联网、智能手机等。
晶体管广泛应用正在改变所有技术、工业和科学，而半导体技术不受其材料和能源使用限制。
理论上，信息处理所需能量可以减少到今天所需能量的千分之一以下。
2030年的目标：单颗芯片可容纳1万亿个晶体管
尽管研发新的晶体关面临经济和技术挑战，但我们仍然需要新的解决方案。业界正在采用环栅（GAA）制造结构来进一步缩小三维尺寸。英特尔最近展示了一种全环绕栅极堆叠式纳米片结构，该结构使用厚度仅为三个原子的2D通道材料，并实现了近似理想的低漏电流双栅极结构开关。
通过混合键合技术微缩互连间距至3微米，英特尔实现与系统级芯片连接相似的互连密度和带宽。此外，将多芯片互连工艺中的材料换成无机材料，以便于与封装厂兼容多种工艺要求。
虽然进一步微缩需求巨大财力和人力，但英特尔等企业持续投入研发，对未来抱有希望。预计从2023年到2030年，每个设备中将增加10倍，从1千亿个晶体管到1万亿个晶体管。这一目标需要业内领先企业持续创新尝试更多可行方案。
当一个芯片能够包含1万亿个晶体关时，我们将迎来怎样的世界？
