为什么物品中MEMS传感器的8大工艺问题这么难解决
导语：MENS技术是传感器的关键技术之一，也是传感器未来最重要的核心技术。但能够有能力生产、设计MEMS传感器的厂家寥寥无几，为什么物品中MEMS传感器的8大工艺问题这么难解决？
如果您致力于学术研究，那么MEMS传感器研发领域会相当地令人兴奋，但与此同时也面临着很大压力。您将会在净化室带上很长的时间，可能在一段时间内看不见阳光，导师为了撰写发表学术性文章会不停地督促您完成样板试制。当研发一种新的MEMS传感器制造工艺时，最初的几片晶圆通常不会量产可工作的器件。根据工艺的复杂性和创新性，将需要几个星期、几个月甚至几年的时间去得到为数不多的好芯片。
您可能会问自己这样一个问题：怎样才能使MEMS传感器工艺研发进度更加高效呢？个人建议，花点时间和精力去仔细检查所有工艺步骤。听起来似乎很简单，但往往检查部分是被忽略的。在某些情况下，即使在所有结构都是错误的情况下人们还在继续处理晶圆。同样，您可能认为已经制造出能工作的器件，但是经过切片、胶合、键合后，发现没有一个芯片能正常工作。
在一台光学显微镜下，许多制造步骤都可以简单地被观察，通常只需要几分钟来帮助确定MEMS传感器制造问题。然而，最难的是显微镜也不能帮助确定的问题。以下所列举的是光学显微镜镜头之外的一些八大问题，其中包括了对每个问题给出的针对性的检查方法。
不精确的地形层厚
边墙形貌不佳
粘附力问题
内应力和应力梯度
裂纹
失败释放工艺
粘滞作用
不精确材料特性
这些非直观的问题常常导致设备性能低下或无法达到预期标准，而其检测方法则远超光学显微镜所能提供。这就要求工程师必须具备深入理解各类检测手段并灵活运用的能力，以便更有效率地解决这些难题，从而提高产品质量和市场竞争力。此外，还需要不断进行材料科学研究以改善新型材料及其特性的稳定性和可靠性，使得 MEMS 产业发展前景更加明朗且充满希望。
