MEMS传感器在智能家居中的应用难点8大工艺挑战
导语：MENS技术是传感器的关键技术之一，也是它们未来最重要的核心技术。但能够有能力生产、设计MEMS传感器的厂家寥寥无几，为什么MEMS生产这么难？如果您致力于学术研究，那么MEMS传感器研发领域会相当地令人兴奋，但与此同时也面临着很大压力。您将会在净化室带上很长的时间，可能在一段时间内看不见阳光，导师为了撰写发表学术性文章会不停地督促您完成样板试制。当研发一种新的MEMS传感器制造工艺时，最初的几片晶圆通常不会量产可工作的器件。根据工艺的复杂性和创新性，将需要几个星期、几个月甚至几年的时间去得到为数不多的好芯片。
您可能会问自己这样一个问题：怎样才能使MEMS传感器工艺研发进度更加高效呢?个人建议，花点时间和精力去仔细检查所有工艺步骤。听起来似乎很简单，但往往检查部分是被忽略的。在某些情况下，即使在所有结构都是错误的情况下人们还在继续处理晶圆。同样，您可能认为已经制造出能工作的器件，但是经过切片、胶合、键合后，发现没有一个芯片能正常工作。
在一台光学显微镜下，许多制造步骤都可以简单地被观察，通常只需要几分钟来帮助确定MEMS传感器制造问题。然而，最难的是显微镜也不能帮助确定的问题。以下所列举的是光学显微镜镜头之外的一些常见挑战，以及针对每个挑战给出的针对性的检查方法。
不精确的大气层厚
边墙形貌不佳
粘附力问题
内应力和应力梯度
裂纹
失败释放工艺
粘滞作用
不精确材料特性
通过这些检测手段，我们可以更有效率地解决这些难题，并提高产品质量，从而推动行业发展。如果我们能够克服这些困难，并成功开发出高性能、高可靠性的新型MEMS传感器，这将极大地推动智能物品应用向前发展，为人们带来更加便捷舒适的人生体验。在这个过程中，每一次小小努力，都有可能开启全新的可能性，让科技不断进步，为人类创造更多美好的生活场景。
