案例FLIR热像仪获取新一代硅光子光网络4u工控机箱的热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组装方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像呈现。随着消费品技术日新月异，电信网络也在不断进步，以适应智能手机和平板电脑等设备的普及，以及大规模无线流媒体信息对现有网络体系带来的压力。
提高集成度意味着不仅需要更新硬件设计，还需要面临巨大的热管理挑战。在整合更多功能并缩小封装空间以提高集成度时，将大量功能堆叠到一个更小尺寸的封装焊盘内会显著增加热密度。Tyndall研究院目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络（PON）的演示模块，其中Si-PIC是核心部分，它负责接收输入光信号，并编码额外信息。
在该装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中的电子定时信号。由于高频定时信号产生的大量热量会提高EIC和Si-PIC温度，从而严重影响光子芯片性能和可靠性，因此其温度测量非常关键。
Dr. Kamil Gradkowski表示：“我们通过综合使用热模拟和温度测量方法来描述已封装PIC的心理性能。” Tyndall研究所目前采用FLIR X6530sc热成像仪来模拟测量EIC和Si-PIC在不同工作条件下的温度，以确定使得这些芯片保持稳定的最有效方式。
Dr. Cormac Eason透露：“X6530sc比之前使用过的一款FLIR机型，在图像质量和图像处理软件方面表现更出色。” 该设备能够进行高帧率(145 Hz)下高分辨率(640x512像素)温度测量操作，其结果显示，照明模块功耗约占总功率预算30%，在整个操作成本中占有重要比例。他们希望通过评估不同的封装设计来优化冷却效果。
FLIR X6530sc具有极高采集帧率，是专为研究有关热动态方面应用而设计。此外，该设备还配备了640x512数字式碲镉汞探测器，其灵敏度介于1.5至5.5 μm之间，全分辨率帧率可达145 Hz。此外，这款科研级成像仪配置有快照功能、电动滤镜轮以及可拆卸式触屏LCD，可以实时监控记录内容。
