革新智能手机硬件台积电2nm制程工艺即将在2025年量产
【手机之家】6月20日，据外媒最新报道，台积电正在加速推进其2nm制程工艺的研发工作，这一技术革新预计将在2025年正式投入量产。值得注意的是，在台积电上周举行的北美技术论坛上，他们首次公开了这一目标，并宣布即将实现这一突破性进展。这份重大消息标志着芯片制造业迈向更高层次的发展。
在论坛上，台积电展示了他们为2nm制程工艺设计的全新纳米片电晶体架构。这一架构与现有的鳍式场效应晶体管（FinFET）相比，将带来显著的性能提升和能效改善。据透露，台积电已经提交了相关环保评审文件，并希望在明年上半年通过评审。此后，他们计划迅速启动建设工作，以确保第一期厂房能够在2024年底前投入生产。在此之前，将进行风险试产，以确保所有系统都能顺利运行。最终目标是，在2025年全面进入量产阶段。
此外，三星电子也正致力于推动基于3nm和2nm制程工艺的芯片生产。根据三星负责人的话说，他们计划于2022年的上半年开始生产基于3nm制程工艺的芯片，而对于基于更先进2nm制程工艺，则预计会在2025年达到量产水平。值得指出的是，三星打算采用GAA（网格阵列门极）晶体管，与目前使用的小型化版MBCFET（多桥沟道场效应晶体管）不同。这项技术允许垂直堆叠，同时保持与当前CMOS（共模操作素件）的兼容性，从而降低对设备和制造流程升级所需成本。
总结来说，这两大科技巨头都在加速推动下一代微处理器技术，使我们期待着未来的智能手机硬件能够提供更快、更省能以及更多功能，为消费者带来更加丰富多彩的人机交互体验。
