小米新品搭载S5处理器的Home Pod mini拆解社会关注其使用TI芯片原因
2020年，苹果公司发布了多款新产品，而eWiseTech也在同一时间对许多这些新设备进行了详尽的拆解分析。Home Pod mini 就是他们在2020年末购买并拆解的一款设备。这款使用两个无源辐射器和四个麦克风的小型智能音箱，我们今天就来仔细看看它的内部构造。
拆解过程从打开底座开始。底座通过胶和卡扣固定，用力撬开后，可以看到塑料盖被泡棉胶包裹，三颗六角螺丝固定着这层保护膜。在取下塑料盖后，还有一颗六角螺丝用来固定编织网上的塑料板。
内腔体外包裹着两层编织网，当我们打开这些网格时，可以看到腔体上有八个橡胶塞填充了螺丝孔。拧下腔体的螺丝，并打开顶盖模块，这个模块中带有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，而软壳上贴有泡沫补强材料。
触控板和均光板之间通过胶粘剂固定，同时又通过螺丝与顶盖紧固。而编织网则被胶粘剂固定在顶盖上。此外，在回到腔体部分时，我们发现导光板是以胶为基础，与主板相连，有两侧都装有泡沫缓冲�垠。
取下导光板后，便可以看到主板中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。此外，有3根麦克风位置都涂抹了防尘泡沫，以及主板与顶盖之间共计5片缓冲泡沫，还有一圈防尘泡沫环绕整机周围。而主版是以4颗六角螺丝固定，其中2根不仅起到稳定作用，也负责连接扬声器功能。在主版上还有一个空余BTB接口，没有连接排线。
去除掉主版之后，可见其背面CPU和电源芯片位置涂覆了一层导热硅脂，并且屏蔽罩周围还铺设了一圈导电性好的泡沫，以起到屏蔽作用。此外，主版生产商为汕头超声印制技术有限公司，其集成了3根天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。
底部扬声器模块同样依赖于螺丝进行固定的方式，与之相同的是扬声器背面附加了一块方形缓冲垄泥布条。这部分设计采用散热金属结构用于保温系统，同时拥有360度环绕声音效果，使得能呈现出深沉低音及清晰高音，因为Home Pod mini本身容积有限，因此运用无源辐射器调节声音质量是个理想选择。
最后，我们将扬声器及麦克风软壳卸下，这些都是通过不同的方法（如锁紧或黏合）安装于底座中的。一台麦克风主要任务是隔离来自扬声器的声音，从而提高语音检测能力；此外，它们所处位置还嵌入了TI的一个温度湿度传感器，该传感器靠近金属散热结构可能用于监测散热情况。
最终展现给我们的就是一张完整图表：
2颗TI-RGB LED驱动芯片
2颗ADI-电容式传感控制芯片
TI-稳压芯片
环境光传感IC
至于反面，则展示出了以下主要零件：
Apple-S5处理核心+海力士-1GB RAM+32GB ROM
Dialog-电源管理芯片
TI-USB-PD 控制IC
USI-WiFi/BT模块
ADI-音频放大IC
6.USI超宽带IC
7.Nordic蓝牙SOC IC
8.Skyworks前端模块IC
9.Goertek三枚麥克風
总共，这台Home Pod mini使用26只小钉子作为支撑点，其整体结构相较其他苹果产品而言比较简单，比eWisetech之前分解过的智能音箱更简化。内部可分为三个部分：頂蓋+觸控表盘+母版+聲波室+揚聲機械構造與地基平衡。而大量使用弹性材料（例如聚氨酯）提供额外支持保护各部件免受损害。
母版虽然高度集成，但其上已经融入各种关键元件，如天線配備LED燈條麥克風等解决空间布局问题。母版正面共计11顆TI晶體管，大多数属于電力保護類晶體管类型。（作者: Judy）
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