新品上市拆解Home Pod mini搭载S5处理器社会关注其大量使用TI芯片
2020年，Apple推出了多款新设备，而eWiseTech也进行了许多产品的拆解。在这一年末，我们便有机会入手Home Pod mini。这款配备两个无源辐射器和四个麦克风的小巧音箱，让我们一探究竟。
拆解过程从撬开底座开始。底座通过胶和卡扣固定，撬开后可以看到塑料盖被泡棉胶固定，三颗六角螺丝上都套有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还有一颗六角螺丝用来固定编织网的塑料板。
内部腔体外包裹着两层编织网，打开编织网后，我们发现腔体上有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体螺丝并打开顶盖模块，这里带有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，软板上贴有泡棉补强。
触控板和均光板之间通过胶固定在一起，并通过螺丝与顶盖固定，编织网则通过胶固定在顶盖上。回到腔体部分，导光板通过胶固定在主板上，有两侧的泡棉缓冲垫。
取下导光板，就能看到主板中间区域为19颗LED灯组成的阵列。此外，在这三个麦克风位置，都贴有防尘泡棉；主板与顶盖之间共贴有五块缓冲泡棉，还有一圈防尘泡棉环绕整机。而主版是以四颗六角螺丝固定，其中两颗不仅起到固定的作用，还负责连接扬声器功能。在主版背面CPU及电源芯片位置处涂有导热硅脂，并且屏蔽罩周围还有一圈导电泡棉起到屏蔽作用。
此外，由于Home Pod mini使用了大量TI芯片，因此这里特别值得注意。在拆解过程中，我们发现11颗TI芯片，其中大部分都是电源保护类芯片。这表明Apple在设计时对稳定性和安全性给予了高度重视。
最后，我们了解到了Home Pod mini内部结构简单，上中下三段式设计，其内部主要包括：顶盖+触控盘+主版+音腔+扬声器+底部扬声器模块。一切为了提供更佳声音质量而精心布局。此次拆解揭示了一款高集成度产品如何运用众多TI芯片以确保其运行效率，同时简化整机布局的问题解决方案。而对于其他智能音箱的详细信息，您可以继续浏览eWisetech搜库，以寻找更多惊喜内容！
