在锤子新品发布会2017上搭载S5处理器的Home Pod mini拆解引起社会广泛关注为何使用了这

在2020年Apple的发布会上，eWiseTech也进行了多款设备的拆解，其中包括Home Pod mini。这款产品采用了两个无源辐射器和四个麦克风，以提供360度环绕声场。今天，我们将深入探讨这款使用TI芯片的Home Pod mini。

拆解过程从打开底座开始，这需要用到三颗六角螺丝，并且每颗螺丝都有橡胶缓冲垫以减少摩擦。取出塑料盖后，还需要额外的一颗六角螺丝来固定编织网上的塑料板。

内部装配着两层编织网，每层都被8个橡胶塞填充，用于封闭螺丝孔。一旦这些橡胶塞被移除，就可以拧下腔体的螺丝并打开顶盖模块。在这个模块中，有一圈防震泡棉以保护内部组件。

顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成，其中触控板通过ZIF接口连接到主板，而软壳则贴有泡沫补强物。触控板与均光板之间是通过胶粘剂固定，然后再通过螺钉与顶盖固定，而编织网则是直接粘贴在顶盖上。

回到腔体部分，导光板被粘贴在主板上，并且两侧都有泡沫缓冲垫。一旦去除导光板，就能看到19颗LED灯形成的一个阵列。三个麦克风位置都贴有防尘泡沫，并且主版与顶盖之间共享五块缓冲泡沫，以及一圈防尘泡沫。此外，腔体周围还有一圈防尘泡沫来确保环境干净。在主版上，有一个空闲BTB接口，没有连接任何排线。

当我们取下主版时，可以看到CPU和电源芯片位置涂上了导热硅脂，并且屏蔽罩周围有一圈导电泡沱作为屏蔽作用。此外，一些重要的IC（集成电路）标识显示为来自于汕头超声印制公司，其中包含3根天线：WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。

底部扬声器模块就像顶盖一样，是通过螺钉固定。而扬声器背面带有一张方形缓冲垫，以减少振动对其他部件造成影响。此外，还设置了一种散热金属结构用于保持主版不受过热影响。

两侧各自设有一个无源辐射器，这使得Home Pod mini能够提供浑厚低音和清澈高音，因为它位于小巧紧凑的机箱内，因此使用无源辐射器调节音质是一个理想选择。

最后，我们要拿掉扬声器和麦克风软壳，它们分别是通过螺钉或胶水固定在底座内的一部分。这是一种隔离来自扬声器的声音，用以提高语音检测能力。

其中麥克風軟壳還附帶一個TI溫濕度傳感器，這個傳感器靠近金属散熱結構，可能會用來檢測散熱情況。

最后，在硬件级别进行分析发现：

主版正面主要IC（集成电路）：

2颗TI-RGB LED驱动芯片

2颗ADI-电容式传感控制芯片

1顆TI稳压器

环境光传感

主版背面主要IC：

Apple-S5处理器+海力士-1GB RAM+32GB ROM

Dialog-电源管理芯片

TI-USB-PD 控制芯片

USI-WiFi/BT模块

ADI-音频放大机

USI 超宽带芯片

Nordic 蓝牙SOC

Skyworks 前端模块chip

Goertek 麦克风 x3

总共 HomePodmini 使用了26个6边形锁扣来维护其整体结构，它比许多智能音箱设计更简单一些，但仍然依赖于大量包裹材料保护内部部件。同时，该模型所需11个TI微型电子元件中，大多数都是为功率保护而设计。（作者: Judy）

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