国内芯片公司排名前十如何集成1万亿个晶体管
在1947年12月，人类迎来了半导体放大器件的诞生，这一发明被命名为晶体管。自此之后，晶体管不仅改变了世界，还促进了技术的飞速发展。然而，随着时间的推移，晶体管面临着发展瓶颈，其改写世界的能力开始受到限制。
为了纪念晶体管75周年华诞，IEEE电子器件分会组织了一次盛大的活动。在这场活动中，Fin-FET发明者胡正明教授回顾了晶体管过去的辉煌，同时行业领先者如英特尔分享了他们在延续摩尔定律上的创新成果。
我们的世界是否还需要更好的晶体管？胡正明教授给出了肯定的回答，并提供了三个理由：第一，我们已经掌握了新能力，如计算和高速通信、互联网、智能手机等；第二，半导体技术能够广泛应用而无需大量材料和能源；第三，一理论上信息处理能量可以降至今天所需千分之一以下。
虽然研发新的晶体管面临经济和技术挑战，但我们仍然需要它们。比如2030年前，我们预计单颗芯片将可容纳1万亿个晶体管。这要求业界继续投入研发并尝试多种可行技术，如环栅结构（GAA）、使用非硅材料替代传统通道材料以及3D封装技术等。
例如，在IEDM 2022上展示的一项研究利用厚度只有三个原子的2D通道材料实现近理想状态下的低漏电流双栅极结构开关。此外，将互连间距微缩到3微米并采用混合键合工艺也能进一步提升性能与功率密度。
尽管实现这一目标对财力和人力都是一大考验，但像英特尔这样的企业仍然抱有希望，并致力于持续探索未来的可能性。当我们达到每个设备中1万亿个晶体馆的时候，我们的大脑难以想象我们的世界又会变成什么样子。（雷峰网）
