手机处理器十大排名1颗芯片如何集成1万亿晶体管
回顾晶体管的75年历史，人类从1947年的第一代半导体放大器到现在，晶体管已经成为了现代电子技术的基石。然而，在摩尔定律逐渐放缓之际，我们是否还能找到新的方法来延续这一规律？在2022年，随着IEEE Electron Device Society纪念晶体管发明75周年时，Fin-FET发明者胡正明教授和行业巨头如英特尔等公司展示了他们在延续摩尔定律上的创新。
胡正明教授强调，我们需要新的晶体管，因为它们不仅能够带来新能力，如计算、高速通信和人工智能，还因为它们可以改变所有技术、工业和科学，同时半导体技术的演进并没有受到其材料和能源使用的限制。
虽然研发新的晶体管面临经济和技术上的挑战，但我们仍然有理由相信未来会有更好的解决方案。例如，环栅（GAA）制造中的新3D CMOS结构，以及使用过渡金属硫化物作为通道材料，这些都是研究领域中正在探索的可能性。此外，3D封装技术也为提升单个设备中晶体管数目提供了可能。
英特尔是其中一个推动这一发展的人口，他们预计到2030年，每颗芯片将包含1万亿个晶体管。这一目标将要求企业持续投入研发，并尝试更多可行的技术。如果实现这一目标，我们可以想象我们的世界将如何变化。在这场追求微缩与性能提升的大冒险中，我们期待看到未来的科技奇迹。
