半导体之巅集成电路千秋反复完善基建物联网破解碎片化难题
半导体芯片的力量：从基建到生态网，如何打破物联网的碎片化壁垒
在物联网的发展历程中，尽管技术创新不断推进，但现实中的万物互联仍然遥不可及。这种差距主要体现在物联网领域的碎片化问题上。这一问题不仅影响了用户端操作，也对上游芯片产业造成了挑战。
智能家居领域已经形成了一套较为成熟的体系，但距离真正的万物互联还有很大差距。为了实现这一目标，需要统一通信协议，如Matter架构，它能够让不同生态之间实现相互通信，让“和而不同”的理念得以落实。
对于芯片厂商来说，他们面临的是市场机会、生态、产品等方面都存在碎片化的问题。如何在这些赛道中找到连接点，将分散在千行百业中的市场连接起来，是他们必须解决的问题。在零售、视频、工业、医疗等热门赛道上，随着5G、网络通信和人工智能技术融合发展，各行各业正在致力于推进数字化转型，为芯片厂商提供了新的机遇。
通过找准结合点，把原有优势纵向扩展到其他领域，同时横向扩展到行业其他领域，可以将碎片化的事物连成线，有时连成面，大规模复制，从而解决碎片化问题。与合作伙伴共同建设行业生态，是一种有效的手段。此外，还将推出定制化芯片，以满足不同行业不同的需求，为实现真正意义上的万物互联奠定基础。
