物品中的MEMS传感器8大工艺难题及其分类方法解析

物品中的MEMS传感器8大工艺难题及其分类方法解析

导语:MENS技术是传感器的关键技术之一,也是传感器未来最重要的核心技术。但能够有能力生产、设计MEMS传感器的厂家寥寥无几,为什么MEMS生产这么难?如果您致力于学术研究,那么MEMS传感器研发领域会相当地令人兴奋,但与此同时也面临着很大压力。您将会在净化室带上很长的时间,可能在一段时间内看不见阳光,导师为了撰写发表学术性文章会不停地督促您完成样板试制。当研发一种新的MEMS传感器制造工艺时,最初的几片晶圆通常不会量产可工作的器件。根据工艺的复杂性和创新性,将需要几个星期、几个月甚至几年的时间去得到为数不多的好芯片。

你可能会问自己这样一个问题:怎样才能使MEMS传感器工艺研发进度更加高效呢?个人建议,花点时间和精力去仔细检查所有工艺步骤。听起来似乎很简单,但往往检查部分是被忽略的。在某些情况下,即使在所有结构都是错误的情况下人们还在继续处理晶圆。同样,您可能认为已经制造出能工作的器件,但是经过切片、胶合、键合后,发现没有一个芯片能正常工作。

在一台光学显微镜下,许多制造步骤都可以简单地被观察,通常只需要几分钟来帮助确定MEMS传感器制造问题。然而,最难的是显微镜也不能帮助确定的问题。以下所列举的是光学显微镜镜头之外的一些挑战,这些挑战对提高质量至关重要:

不精确的地形层厚

边墙形貌不佳

粘附力问题

内应力和应力梯度

裂纹

失败释放工艺

粘滞作用

不精确材料特性

对于每个挑战,都有针对性的检查方法,可以通过这些方法来解决或减少这些问题,从而提高产品质量,并缩短开发周期。这项任务既考验了你的耐心,也要求你具备足够的问题解决能力。你准备好了吗?让我们一起探索如何克服这些困难,让我们的工程成为现实吧!