兰蔻新品搭载S5处理器的Home Pod mini拆解在社会中用了这么多TI芯片
在2020年，Apple推出了多款新产品，而eWiseTech也进行了不少设备的拆解。Home Pod mini正是eWiseTech在同年末购买的一款设备。今天，我们就来探究这款配备两个无源辐射器和四个麦克风的Home Pod mini内部构造。
拆解过程从打开底座开始，底座通过胶和卡扣固定。一旦撬开，便可见到粘有泡棉胶的塑料盖被三颗六角螺丝固定，其中每一颗螺丝上都套有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还需要松动一个六角螺丝，这个螺丝用以固定编织网的塑料板。
内部腔体外部包裹着两层编织网，去除编织网后，可以看到腔体表面有一系列橡胶塞填充了螺丝孔。当我们拧下腔体上的螺丝并打开顶盖模块时，一圈防震泡棉便显露出来。顶部模块由顶盖、均光板、触控板和编织网组成，其中触控板与主板通过ZIF接口连接，触控板上还贴有泡棉补强物。
触控板与均光板之间使用胶条固定，并且通过螺丝与顶盖紧固；而编织网则直接利用胶条将其附加于顶盖之上。在回归到腔体部分时，我们发现导光板被胶条固定在主板上，并且两侧都配备了泡棉缓冲垫。
取出导光板后，便能清晰地看到主板中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。此外，每个麦克风位置都涂抹着防尘泡棉，其余区域共计5块缓冲泡棉以及一圈环绕保护膜。而主版则是通过4颗六角螺丝固定，其中2颗除了起到固定作用外，还负责连接扬声器。主版上还有一个空BTB接口，但未连接任何排线。
当我们移除主版后，便能看见CPU和电源芯片所处位置已经涂上了导热硅脂，并且屏蔽罩周围带有一圈导电泡沫，以起到屏蔽作用。此外，由于空间有限，我们可以看出这些设计都是为了确保最佳音质输出而设定的。这包括采用TI芯片作为电源管理，以及使用无源辐射器来调节音质，从而呈现出浑厚低音和清澈高音效果。
最后，我们分别取下扬声器模块和麦克风软盘。在这个过程中，扬声器利用的是传统方式，即通过旋紧螺钉来牢固，而麦克风软盘则依赖于粘合剂来保证其定位。这是一种常用的隔离技术，用以提高语音检测能力，同时也使得声音更为纯净无杂讯。
此外，在整个拆解过程中，我还注意到了一个TI温湿度传感器，它位于麵布附近，这可能用于监测散热情况，以确保系统稳定运行。
总结来说，这款Home Pod mini搭载了Apple S5处理器、海力士1GB RAM及32GB ROM，以及其他众多先进技术，如环境光传感等。而它最引人注目的点之一就是集成了11枚TI芯片，使得整机设计既精巧又高效。这也是为什么苹果公司能够创造出如此小巧却功能强大的智能音乐播放设备，为用户带来了全新的聆听体验。
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