苹果新品发布会S5处理器Home Pod mini拆解引社会关注TI芯片应用引讨论
在2020年，苹果公司举行了一系列的新品发布会，其中就包括了Home Pod mini，这款智能音箱由eWiseTech拆解并进行详细分析。Home Pod mini配备了两个无源辐射器和四个麦克风，以提供360度环绕声场，并确保声音质量的均衡。
拆解过程首先涉及到撬开底座，这是通过胶和卡扣固定得以实现的。一旦底座被打开，内部结构开始逐渐展现出来。塑料盖被发现有泡棉胶包裹，并且需要通过三个六角螺丝来固定。这三个螺丝上都有橡胶缓冲垫，以防止损伤。
取下塑料盖后，还有一颗六角螺丝用于固定编织网上的塑料板。内部腔体外层覆盖着两层编织网，打开这些编织网后，我们可以看到腔体上有八个橡胶塞填充了螺丝孔。
接着，我们拧下腔体上的螺丝并打开顶盖模块。在这个模块中，有一圈防震泡棉作为保护措施。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，而软板上贴满了泡棉补强材料。
触控板和均光板之间使用胶粘剂固定，同时也通过螺丝与顶盖紧固。而编织网则是直接用胶粘剂粘附在顶盖上。此外，在返回到腔体部分时，我们发现导光板已经被粘附在主板上，并且两侧都包裹着泡棉缓冲垫。
去除导光板之后，我们可以看到主版中间区域是一个由19颗LED灯组成的阵列。而三颗麦克风位置每个都贴上了防尘泡棉；主版与顶盖之间共计五片缓冲泡棉；而整个腔体周围还有一个圈状的防尘泡棉作为额外保护。此外，主版也是通过四颗六角螺丝固定，其中两颗除了用于固定主版之外，还负责连接扬声器。主版表面还带有一根空闲BTB接口，但未与任何排线相连。
去除掉主版之后，可以观察到其背面CPU和电源芯片所处区域涂抹有导热硅脂，并且屏蔽罩周围加了一圈导电泡沫以起到屏蔽作用。此外，由于整机采用多种TI芯片，因此可见11颗TI芯片分布其中，大多数都是电源保护类芯片。（作者：Judy）
