中国芯片十大龙头企业如何集成1万亿个晶体管

回顾晶体管的75年历史，人类从1947年的第一代半导体放大器到现在，晶体管已经成为了现代电子技术的基石。然而，在摩尔定律逐渐放缓的今天，我们是否还能继续依赖这些传统晶体管？IEEE Electron Device Society 的活动中，Fin-FET发明者胡正明教授提出了三个理由来支持我们需要新的晶体管：首先，是由于新能力和技术的不断涌现；其次，是因为半导体技术在材料和能源使用上的优势；最后，是由于理论上可以实现更高效能量处理。

尽管研发新的晶体管面临着经济和技术挑战，但科学家们并未停止探索。过去，每当出现瓶颈时，就会有新技术或结构出现以解决问题，如CMOS取代NMOS、3D Fin-FET等。在当前阶段，业界正在研究环栅（GAA）制造方法，以及使用非硅材料如过渡金属硫化物作为通道材料。此外，3D封装技术也被认为是提升单个设备中晶体管数目的重要手段。

英特尔正是这样的领导者，他们预计到2030年，将能够在单颗芯片中集成1万亿个晶体管。这将通过持续研发和尝试多种可行技术实现。想象一下，当一颗芯片内包含了如此庞大的计算能力，我们世界又将如何改变？