2022年进口芯片金额背后的技术奇迹1颗芯片如何集成1万亿个晶体管

回顾晶体管的75年历史，人类如何不断推动技术进步以延续摩尔定律？在2022年的某个特殊时刻，我们庆祝了晶体管诞生的第75个年头。为了纪念这一重要事件，IEEE电气与电子工程师协会的电子器件分会举办了一场盛大活动。在这次盛事上，Fin-FET之父胡正明教授对晶体管的过去进行了深入回顾，而行业巨擘如英特尔等公司则分享了他们在延续摩尔定律方面取得的创新成果。

我们是否还需要更先进的晶体管呢？胡正明教授坚定的回答是：“是的，我们需要新的晶体管。”他提出了三个强有力的理由：首先，随着晶体管技术的发展，我们已经掌握了前所未有的能力，如高速通信、智能手机和人工智能；其次，这些设备不仅改变了科技、工业和科学领域，还使得半导体材料使用效率极高且节能；最后，从理论上讲，即便能量消耗降至今天水平的一千分之一，也仍然可以实现，而许多其他技术已达到理论极限。

在2030年的愿景中，每一颗芯片都将能够容纳1万亿个晶体管。这意味着我们面临着新的挑战，无论是在经济还是技术层面，都需要更多创新的解决方案。虽然研发新型晶体管是一项艰巨任务，但企业如英特尔持续投入研发，以期望未来能够实现这一目标。