2022年芯片龙头股排名前十的物品1颗芯片如何集成1万亿个晶体管
回顾自1947年晶体管诞生至今，人类已实现了前所未有的技术飞跃。随着时间的推移，我们对晶体管的需求日益增长，这不仅是因为其在计算和通信领域的广泛应用，更是在应对全球变暖和气候变化挑战中的关键。在2022年，为了纪念晶体管发明75周年，IEEE电子器件分会举办了一场盛会，其中包括Fin-FET发明者胡正明教授对晶体管历史进行回顾，以及行业领导者分享延续摩尔定律的创新技术。
胡正明教授坚定地认为，我们仍然需要新的晶体管。他提供了三个理由：首先，新能力正在不断涌现，比如人工智能、互联网和智能手机；其次，由于半导体技术可以高效使用材料，并且能够不断缩小尺寸，它们并非像其他技术那样受到材料和能源限制；第三，理论上信息处理能量可以降低到今天水平的千分之一以下。
2030年之前，有望单颗芯片容纳1万亿个晶体管。然而，研发制造出这些新型晶体馆面临着巨大的经济和技术挑战。尽管如此，大型企业如英特尔仍在持续投入研发，以期实现这一目标。这意味着未来我们可能会看到更小、更强大、更节能高效的设备，这将极大地影响我们的生活方式。
