天玑9200相当于骁龙什么水平1颗芯片如何集成1万亿个晶体管
在1947年12月,人类迎来了半导体放大器件的诞生,这一发明被命名为晶体管。自此之后,晶体管不仅改变了世界,还促进了科技的飞速发展。然而,随着时间的推移,晶体管面临着技术上的瓶颈和经济挑战。
为了纪念晶体管75周年纪念,IEEE电子器件分会举办了一场活动,其中包括对晶体管历史回顾和延续摩尔定律创新技术的分享。胡正明教授认为,我们仍然需要新的晶体管,因为它们开辟了新能力,如计算、高速通信、互联网等,并且可以预见未来还会有更多新技术出现。此外,由于半导体技术能够高效地使用材料并变得越来越小,它们对于能源消耗没有其他行业那么敏感。
尽管研发新的晶体管面临重重困难,但业界仍在努力寻找解决方案。一种潜在的解决方案是采用非硅材料作为通道材料,以改善短沟道效应的问题。此外,3D封装技术也可能进一步提升单个设备中的晶体片数目。
英特尔正在进行研究以实现这一目标,他们相信到2030年时,一颗芯片将能容纳1万亿个晶体管。这将带来巨大的变化,对我们的世界来说,无疑是一个令人期待但也充满未知的未来。