财经分析天津财经大学珠江学院学者预测半导体复苏将推动原料锡价格上涨2024年锡价有望回暖

财经分析天津财经大学珠江学院学者预测半导体复苏将推动原料锡价格上涨2024年锡价有望回暖

新华财经北京1月29日电(记者马悦然)自2024年以来,沪锡主力合约期货较为强势,近半个多月来维持较快上行。市场人士分析,从基本面来看,半导体市场周期性复苏到来,对原料锡的需求将持续复苏,新兴需求也维持高速增长,与此同时锡矿的供应扰动不断,一季度供应或将在全年最为紧张,在需求增速高于产量增量的预期下,市场看好2024年锡价的持续增长。

“2024年锡价震荡走高是大概率事件。”国投安信期货有色首席肖静指出,2023年的锡市,其整体价格变动偏稳,全球较大矿损及中国消费支撑成为利好,大幅降低了半导体触底周期的拖累,锡价“扛过了” 锋显性库存上涨压力,同时国内上游产业链也消耗了累积的精矿库存。来到2024年,预期传统电子周期回归正增长,并且消费高增速潜力或将超过供应带来的增量,全局库存趋于去化,或推动铁价震荡上涨,使得市场局面转“守”为“攻”。

中信期货研究所有色与新材料组首席研究员沈照明指出,从消费结构来看,加热焊剂是加热焊剂最大消费领域,其中约85%应用于半导体产业。全球半导体销售额和加热焊剂价格明显正相关。

当前,加热焊剂市场正逐渐回暖。沈照明表示,由于11月全球和中国均出现销售额增加:11月全球销售额480亿美元,比去年同期增长5.5%,即9月以来的第一个同比转正;11月中国销售额145亿美元,比去年同期增长7.8%,也是7月以来的第一个同比转正。这种情况对价格上行有助推作用,有助表明行业景气度,如费城半导体指数走势创历史新高。

世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測認為、2023年的全球市場營收將較過往預估少減9.4%,而對於未來一年,即2024年度,它們預計市場將會延續復蘇,並可能達成13.1% 的成長。而美國之芯片業協會(SIA)的觀點則與這個預測相似,他們認為截至10/31日已連續八個月環比增加,以及芯片需求強勁,而對於接下來的一整年的展望,也是抱負樂觀並期待兩位數以上成長。在中國,這種情況似乎更具領先地位。

從終端產品需要來看,我們預計在手机及电脑領域將見一改前幾年的颓勢重返成長。此外,由於電氣化發展對芯片市場持續帶動,並且隨著消費電子產品應用範圍擴展到包括智能家居、工業生產等方向,因而終端產品多樣性日漸加強。

當我們進一步探討時,我們發現儘管GPU等支持AI工作負載芯片存在超強劍尖需求,但智能手机、個人电脑、大型数据中心超大规模支出的降溫影響了全球の 半導體市場營收。我們相信随着终端产品如手机及个人电脑领先其它行业恢复正常,我们可以看到未来几年の长远趨勢,这种趨勢不仅适用于传统电子产品,还包括汽车工业中的电气化发展、新能源技术等领域。这意味着尽管过去几个季度个人电脑出貨量呈现连续下滑,但是从生产商角度考虑,他们已经准备好了应对这样的挑战并保持竞争力,以确保他们能夠满足即将发生的大规模订单波峰。

總結起來,我們可以說的是,不論從技術還是經濟層面,都顯示出一個積極的人口學傾向,這使得我相信隨著時間推移,在這些新的、高科技相關產業中所需到的資源將更加普遍,而且價格也可能因此而提高。