常用的现场总线技术助力德克威尔远程IO模块革新半导体行业晶圆搬运设备应用案例
在晶圆制造领域，自动化的应用已经达到了前所未有的高度。其中，晶圆搬运这一关键过程不仅要求高精度和高速度，而且还需要确保操作的稳定性，以避免对这类昂贵、精密且易碎的材料造成损坏。此外，为了维持洁净环境，人工参与也变得不可行。
德克威尔远程IO模块因其卓越性能而被广泛应用于半导体行业中的晶圆搬运设备中。这些模块能够满足现场对于稳定、精确和快速操作的需求，从而获得了客户的一致好评。
行业深度
作为半导体加工过程中的核心组成部分，晶圆必须在各个处理站之间进行高速、高精度的传输。这一任务对于现代科技来说并不简单，因为我们可以生产出纳米级厚度甚至更薄的地球上最大的单片硅——晶圆。这样的材料价值巨大，它们在传送过程中遭受任何损害都将是灾难性的，并且每一次接触都可能导致表面污染。
因此，不仅要保证搬运效率，还要保障搬运质量，这直接关系到整个加工系统的自动化程度和可靠性。在这个行业中，每一次失误都会影响产品质量，最终影响市场竞争力。
工艺细节
晶圆搬运设备设计用于通过机器自动完成，将硅制品从一个容器移动到另一个容器。在这个复杂过程中，机器人辅助实现了一系列动作，如上料、下料以及对各种设备进行整合调试。这一切都是为了保护这些微观结构不受破坏，同时保持它们表面的清洁无瑕。
德克威尔解决方案
在此项目中，我们采用了德克威尔IO模块与光刻机相结合，为板级或晶圆级产品移载提供支持。这套系统以单机分布式方式安装，在移载机上的每个工位都配备有德克威尔FS系列数字量模块，用以传输信号并控制电磁阀开关。我们的FS系列一体式远程IO模块配置为200点数字量输入输出点，使得通讯更加稳定可靠。
FS系列优势介绍
支持多种工业总线协议：包括EtherCAT、PROFINET、DeviceNET等，让您选择最适合自己需求的通信标准。
快速安装设计：直插端子简化连接流程，无需额外工具即可实现。
体积小巧：紧凑结构占用空间少，更适合于限空间环境下的使用。
高效数据传输：通信稳定性强，没有数据丢包问题。
广泛应用范围：除了半导体产业，还能应用于物流仓储管理、中型机械设备控制等领域。
