热流仪高低温循环测试系统热流罩
热流仪高低温循环测试系统热流罩 ThermoTST TS325是一台精密的高低温冲击气流仪，具有的温度范围-25℃到+225℃，提供了很强的温度转换测试能力。温度转换从-25℃到+125℃之间转换约15秒 ; 紧凑型及低噪音的设计，满足桌面式应用。 热流仪高低温循环测试系统热流罩特点 温度范围，-25℃至+225℃ 触摸屏操作，人机交互界面 快速DUT温度稳定时间 温控精度±1℃，显示精度±0.1℃ 紧凑的设计，很大限度地减少占地面积的要求 jing音设计，满足工作环境的舒适度。 热流仪高低温循环测试系统热流罩应用 产品的特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验，如： 芯片、微电子器件、集成电路 （SOC、FPGA、PLD、MCU、ADC/DAC、DSP等） 闪存Flash、UFS、eMMC PCBs、MCMs、MEMS、IGBT、传感器、小型模块组件 光通讯（如：收发器 Transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等） 电子行业、航空航天新材料、实验室研究 热流仪高低温循环测试系统热流罩技术规格 有效温度范围 -25 ºC至+ 225 ºC 典型温度转换率 -25 ºC 至 + 125 ºC约15秒 温控精度 ± 1 ºC 出气流量 3 ~ 10SCFM（1.4L/s ~ 4.7L/s）;选配：3~12SCFM（1.4L/S~5.6L /S) 更多详细参数，请联系我们！
