案例FLIR热像仪获取新一代硅光子光网络工控机电源的热图像
我记得，爱尔兰科克郡的Tyndall国家研究所正在探索高性能光电子器件的组装方案。他们利用FLIR制冷型中波热成像仪在热显微镜系统中，对新一代无源光网络的硅光子光网络单元（ONU）进行了清晰的图像呈现。随着消费品技术的飞速发展，电信网络也在不断进步，以适应智能手机和平板电脑等设备日益普及，以及大规模无线流媒体信息对网络体系造成的压力。
提高集成度不仅需要改变硬件设计，还要面对巨大的热管理挑战。在集成更多功能到一个更小封装空间内时，会导致热密度的大幅增加。Dr.LeeCarroll表示：“过去十年见证了硅光子的从出现到成为新一代信息通信技术应用媒介发展过程。”
Tyndall研究院目前正在研发用于高速家用光纤网络连接的新一代无源光网络演示模块，其中Si-PIC是核心，它负责接收输入光信号，并编码额外信息。在这个装置中，连接于Si-PIC顶部的电子集成电路能够精确分配驱动光子芯片中的电子定时信号。
由于高频定时信号产生大量热量，这会提高EIC和Si-PIC温度，从而严重影响其性能和可靠性。因此，他们采用了热模拟和温度测量方法来描述已封装PIC的热性能，并使用FLIR X6530sc热成像仪模拟测量EIC和Si-PIC在不同工作条件下的温度。
Dr.Kamil Gradkowski认为：“迄今为止，热成像技术已经完全超越其他技术。” FLIR X6530sc能以不接触电路的情况下测量整个表面温度，因而其优势明显。这款科研级成像仪具有高灵敏度、高帧率以及快照功能、滤镜轮、可拆卸式触屏LCD等多项便利功能，使得研究者能够方便地采集、分析并报告数据。
通过这项研究，他们希望改变传统的热管理方式，将注意力放在理解原理并最终开发出更加节能解决方案上，因为成本方面，大部分来自操作成本，而非封装成本。此前所使用FLIR机型表现良好，但全新X6530sc在图像质量与处理软件方面表现更佳，因此被选为此次项目之选。
