工控机巨头联手启动SMARC认证设计合作计划
控创公司宣布启动SMARC认证设计合作伙伴计划，旨在支持集成SMARC计算机模块的应用所需的客户。该计划为客户提供全方位的硬件集成服务，从评估到开发，以缩短产品推向市场的时间，并生产出高质量、符合标准的SMARC模块。控创认证设计合作伙伴将获得关于基于SMARC载板设计的培训，以及各种I/O诀窍。此外，该计划还提供硬件集成软件服务，如OS映像创建、驱动程序调整或Intel® Gateway™技术构件块。
首批通过认证的SMARC认证设计合作伙伴包括b-plus、Fortec、HY-LINE、ies和Next-System公司。这一计划旨在使工程师能够集中精力开发物联网所需新服务，而不是花费大量时间和资源进行硬件模块和载板集成。
"对于很多OEM来说，应对新的平台如SMARC是一个挑战。实现过程变得越来越复杂，尤其是对安全性要求很高的互联网连接应用来说更是如此," b-plus集团董事总经理Michel Sieg指出。"通过我们的SMARC模块和补充载板以及控创认证设计合作伙伴计划，我们可以为这一目标提供一个非常有效率的解决方案."
"多年来，我们一直活跃于几个需要超低功耗、高性能计算机模块市场," ies集团董事总经理Martin Steger表示."特别是在十几年的长远眼光看来，SMARC规格产品比当今嵌入式市场上的其他任何规格都具有更好的未来可持续性."
"拓展成熟控制创新认证合作伙伴计划，与我们的显示器业务相结合，可以为客户提供集中式高价值链," Next-System公司董事总经理Robert Gausterer解释道."我们专长包括点钞机等简单机器，也包括用于公交车火车移动显示控制收银系统."
"信用卡大小低功耗SoC模块非常适合嵌入式计算设计," HY-LINE公司董事总经理Guido Brüning说."利用这些SoC标准化跨平台的大型组件威力更是势不可挡.我们甚至还帮助控创认证合作伙伴建立他们专用工程环境，使得整个流程更加快速且有效率."
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