智能传感器应用图尔克电容点胶机液位检测革新
导读 在追求更快、更大、更远的发展原则中，电子元器件开发商面临着一个挑战：如何在设备功能不断拓展的同时，保持电路板的紧凑设计。小型化是实现这一目标的关键，通过合适的制造工艺，如表面贴装技术（SMT），可以将越来越多的小型电子元器件安装在电路板上。
SMT组装：优化电路板使用 小型电子元器件使用表面贴装技术 (SMT) 组装在电路板上，这不仅允许更多数量和尺寸更小的元器件安装，还能将其安装在电路板下方。制造商采用全自动工艺如回流焊，以确保无源元件、微或调压器安全固定。
有限空间内液位监测 图尔克为用户提供了液位监测系统以防止生产停机并减少胶料损失。员工需要提前获得通知，当胶筒液位达到临界水平时。这要求非常小且能检测不同密度胶液的传感器，同时耐受剧烈振动。在点胶机针头上方，现在使用图尔克设计的小型电容式传感器（BC10-QF5.5），厚度仅5.5毫米，额定工作距离为10毫米，可以并行使用两个点胶头，并且灵活适应不同的粘附剂或胶料校准。
采用非接触式检测 对于一家点胶机、涂覆机和封装机制造商而言，在有限空间内安装传感器至关重要，该企业使用图尔克订制长度32毫米紧凑型Q08电容式传感器进行非接触式液位检测，可直接在机器端检测并输出开关量信号通知填充液体剂或胶料。
高速精密点膏涂覆 全自动高速精密点膏涂覆不限于焊膏，它可以涂覆各种粘附剂或封装化合物，如特殊涂层树脂聚合物，以及底部填充工艺带有稳定的固定件。此外，还有接触式（少量）或喷射式（高速）区别。
