芯片概念股一览名单1颗芯片是如何集成1万亿个晶体管的
回顾晶体管的75年历史，人类从1947年的第一代半导体放大器件诞生，一路走来，这小小的晶体管已经改变了世界。然而，随着时间的推移，晶体管本身也面临瓶颈。摩尔定律放缓，我们需要新的方法来延续这一发展。
2022年，我们依然需要新的晶体管。为了纪念晶体管被发明75周年，IEEE电子器件分会组织了一场活动。在此活动中，有Fin-FET发明者胡正明教授对晶体管进行了回顾，同时有行业领先者分享在延续摩尔定律上做出的技术创新。
我们的世界是否还需要更好的晶体管？胡正明给出了肯定的回答：“是的，我们需要新的晶体片”，并提供了三个理由：首先，随着晶体片改进，我们掌握了前所未有的新能力；其次，广泛应用中的半导體技術正在改变所有技术、工业和科学；最后，从理论上讲，可以减少信息处理所需能量至今天所需能量的一千分之一以下。
2030年，将实现单颗芯片可容纳1万亿个晶体片。这意味着我们需要新的技术，但研发制造出这些新技术已变得艰难，无论是在经济还是在技术上，都遇到了挑战。英特尔等企业正在不断投入研发，对未来抱有希望。
要实现这个目标，不仅要持续研发，还要尝试更多可行的技术。当一颗芯片中就可以容纳1万亿个晶体片的时候，我们的世界又会变成什么样子？
