2023年芯片排行榜揭秘一颗芯片如何集成1万亿个晶体管的神奇物品
回顾自1947年晶体管诞生至今，人类已实现了前所未有的技术飞跃。随着时间的推移，我们对晶体管的需求日益增长，但其发展也面临瓶颈。摩尔定律放缓，引发了行业内对于未来如何延续这一趋势的深刻思考。
为了纪念晶体管75周年，IEEE Electron Device Society举办了一次盛会，其中包括Fin-FET发明者胡正明教授对过去进行回顾，以及业界领先企业如英特尔分享他们在延续摩尔定律上的创新成果。胡正明教授坚信我们仍需新的晶体管，并提供了三个理由：首先，新能力的产生；其次，半导体技术不受材料和能源限制；再者，一种理论上可行但尚未实现的大能量减少。
2030年前夕，当单个芯片能够集成1万亿个晶体管时，我们将迎来一个全新的时代。但是，这一目标需要巨大的财力投入和持续研发 effort. 英特尔等领先企业正在不断探索更多可行技术，以实现这一愿景。不知当我们达成了这个目标时，将会有哪些令人震惊的变化发生于我们的世界之中？
