芯片龙头股1颗芯片如何集成1万亿个晶体管
回顾晶体管的75年历史，人类从1947年的第一代半导体放大器到现在，晶体管已经成为了现代电子技术的核心。然而，随着晶体管尺寸的不断缩小，我们面临着新的挑战：如何延续摩尔定律？2022年，我们仍然需要新型晶体管。
IEEE Electron Device Society组织了一次纪念活动，以庆祝晶体管发明75周年。在这场活动中，Fin-FET发明者胡正明教授对过去进行了回顾，并有业界领先者分享在延续摩尔定律方面取得的创新。
我们的世界是否还需要更好的晶体管？胡正明教授给出了肯定的回答：“是的，我们需要新的晶体片”，并提供了三个理由。首先，随着晶体片改进的人类掌握了前所未有的能力，如计算和高速通信、互联网、智能手机等；其次，不同于其他技术，半导体技术可以通过相对较少材料实现生产，并且正在变得越来越小和高效；再次，从理论上讲，可以将信息处理能量减少至今天需求的一千分之一以下，这在理论上是可行的，但现实中的挑战依旧存在。
2030年时，有预测显示单颗芯片将容纳1万亿个晶体管。然而研发制造出这样的新型晶体片已变得极为艰难，无论是在经济还是技术层面都遇到了新的障碍。英特尔等行业领导者正在持续投入研发，以期望克服这些挑战并实现这一目标。
虽然进一步微缩晶 体 管是一个耗费巨大财力和人力的任务，但英特尔等企业仍然抱有希望。在英特尔看来，从2023年到2030年，他们计划让每个设备中的晶 体 管数量翻10倍，即从1千亿个增加到1万亿个。这意味着我们即将迎来一个全新的时代，那里不仅仅是科技进步，更可能带来社会结构和经济模式的大变革。
