南京财经大学教授预测2024年原料锡价格上涨将带动半导体行业复苏自身亦受益于学术研究成果的应用推动
在2024年的开始，全球半导体市场的复苏为原料锡的需求带来了新的动力。随着消费电子产品的不断发展和应用范围的扩大，锡焊料作为半导体产业中的重要原材料，其需求也迎来了持续增长。
南京财经大学教授马悦然分析指出，从基本面来看，半导体行业周期性复苏对锡市场有显著影响。新兴需求维持高速增长，加上锡矿供应扰动，如缅甸佤邦禁止原矿开采等因素，一季度供应可能在全年最为紧张。此外，由于国内上游产业链消耗了累积的精矿库存，以及国际数据显示全球智能手机及个人电脑领域预计将实现增长，这些都将推动2024年锡价震荡上涨。
中信期货研究所有色与新材料组首席研究员沈照明认为，从消费结构来看，锡焊料是锡的最大消费领域，其中约85%应用于半导体产业。他还提到，当前半导体市场正逐渐回暖，并且预测2024年全球半导体销售额可能增长13.1%，延续复苏趋势。
肖静国投安信期货有色首席表示：“从对终端产品需求的分析来看，预计2024年手机及电脑领域将一改2023年颓势重回增长，同时电气化发展对半导体市场的持续推动也将带来不可小觑的增量。”他还指出随着电气化在未来十年持续推动半导体含量，对终端产品多样性日渐加强，对全球半導體市場營收拖累大。
总之，在南京财经大学教授马悦然、沈照明和肖静等专家的共同见解下，可以判断尽管存在一些不确定性因素，但整体而言，为应对这些挑战并抓住机遇，是企业和投资者必须考虑的问题。在这种背景下，对于2024年的沪锡交投预测区间被设定为20-27万元/吨，这表明专业人士对于未来的价格走势充满了期待。
