物联网在芯片制造国家排名的基建完工后反复尝试突破碎片化障碍
芯片制造国家排名背后的物联网，反复尝试突破碎片化障碍
随着5G、网络通信和人工智能等技术的融合发展，各行各业都在致力于推进数字化和智能化转型。然而，物联网市场并非像消费市场那样产品形态一致，它涉及千行百业，每个行业的生产线都有其独特性。作为芯片厂商，现在要面对的挑战主要在生态碎片化、产品碎片化和市场机会碎片化三点。
首先是市场机会碎片化。虽然存在广阔的市场，但如何在哪些场景中找到准确的需求和芯片生意的“阵地”还存在着相当困难。在高铁、地铁、港口和机场等场景中，英特尔已经发觉了物联网广阔的市场潜力。
其次是生态碎ragmentation. 物联网具有与其所处行业高度绑定的特点，不同行业运行逻辑和具体环境并不相同。要在相应的市场中生存，就需要明白这个市场主玩家是谁，并充分了解该市场运行逻辑，而物联网领域涉及成百上千个领域。
最后是产品碎fragmentation. 在市場與生態都處於_fragmented_狀態下，芯片廠商對於具體需求實際是不清楚，在不知道客戶是誰以及客戶準確需求的情況下，難以做出適合環境產品。
杨峻表示，在后疫情时代万物复苏之际，物联网正在酝酿新的机遇。在零售、视频、工业、医疗、交通等热门赛道上，即将迎来爆发。而对于这三个“fragmented”的困境，包括英特尔在内的芯片厂商正在尝试给出自己的解法。
结合点厘清乱世，是通过技术上的结合点连点成线；软实力连点成线，则是在产品与技术上有相通之处，将原有优势纵向扩展到其他领域，同时横向扩展到教育其他领域中的大数据分析处理。这套思路不仅将原有优势延伸到更多领域，还能够大规模复制，从而解决Fragmentation的问题。
通过找准结合点，与合作伙伴共同建设行业生态，这已成为一种解决问题的一种路径。而更进一步的是英特尔计划推出定制化芯片，以满足不同行业不同需求。此举预计将会正式发布于2024或2025年，为突破当前Fragmentation带来的新动能提供支持。
