中国芯片最强是谁1颗芯片如何集成1万亿个晶体管
在1947年12月，人类迎来了半导体放大器件的诞生，这一发明被命名为晶体管。自此之后，晶体管不仅改变了世界，还促进了技术的飞速发展。然而，随着时间的推移，晶体管面临着发展瓶颈，其改写世界的能力开始受到限制。
为了纪念晶体管75周年华诞，IEEE电子器件分会组织了一次盛大的活动。在这场活动中，Fin-FET发明者胡正明教授回顾了晶体管过去的辉煌，同时行业领先者如英特尔分享了他们在延续摩尔定律上的创新成果。
我们的世界是否还需要更好的晶体管？胡正明教授给出了肯定的回答，并提供了三个理由：第一，我们已经掌握了新能力，如计算、高速通信和人工智能；第二，不同于其他技术，半导体技术可以以相对较少的材料实现巨大效益；第三，我们理论上可以减少信息处理所需能量至今日水平的一千分之一以下。
2030年前后，我们预计单颗芯片将能够容纳1万亿个晶体管。但是研发新的晶体关已变得极其艰难，无论是在经济还是技术层面都面临挑战。尽管如此，有些公司仍然致力于这一领域，他们相信未来的科技革新依赖于更强大的工具来应对全球变暖带来的影响。
要达成这一目标，将需要持续投入研发并尝试多种可行技术。这可能包括使用非硅材料作为通道，以及3D封装技术以进一步提升单个设备中的晶体数目。此外，还有混合键合研究旨在提高性能和功率密度，并通过无机材料实现与不同工艺兼容性。
虽然实现这一目标是一个巨大的挑战，但业界领导者如英特尔仍然持有乐观态度，并预测到2023年至2030年的某个时期，一颗芯片将能够包含1万亿个以上的晶 体 管。这将彻底改变我们的生活方式，让我们不得不思考当这个时代到来时，我们的世界又会呈现出怎样的景象。
