物联网在基建完工后反复克服碎片化挑战性价比高手机排行榜前十名成就者
物联网的未来：如何跨越「碎片化」与实现真正的「生态网」
在物联网领域，虽然各行业的厂商不断创新技术并将其落地，但实现万物互联仍面临巨大差距。这种差距体现在「碎片化」，用户端操作因生态不同而割裂，上游芯片产业则需应对千行百业不同的需求挑战。
随着智能家居等热门赛道发展，用户端已建立较为成熟的体系，但距离真正万物互联还有距离。为了解决这一问题，诸如Matter架构应运而生，它建立了一套系统，让不同生态之间能实现相互通信。
对于上游芯片厂商来说，如英特尔，他们面临的是市场机会、生态和产品三方面的碎片化挑战。杨峻表示，在高铁、地铁等场景中存在广阔市场，但如何找到准确需求和芯片业务“阵地”仍有困难。
后疫情时代，万物复苏，物联网正酝酿新机遇。在零售、视频等热门赛道上，将迎来爆发。而对于这三个“碎片化”的困境，包括英特尔在内的芯片厂商正在尝试给出自己的解法。
通过找准结合点，将原有优势扩展到其他领域，与合作伙伴共建行业生态，是解决碎片化问题的一条路径。英特尔公司即将推出定制化芯片，并预计明年底会有一些合作消息，该产品计划于2024-2025年正式上市。
总之，要想克服现有的「碎石」的局限性，我们需要寻求更高层次上的连接方式，这不仅是技术上的追求，也是企业策略与市场拓展的手段。在这个过程中，每一个节点都是向着全面的连结迈进的一步，而这些小小的心跳，最终汇聚成一股强大的力量，为我们开启了通往未来的路途。
