1颗芯片如何集成100亿个晶体管手机排行榜2023哪些性价比高的有
在1947年12月，人类迎来了半导体放大器件的诞生，这一发明被命名为晶体管。自此之后，晶体管不仅改变了世界，还促进了技术的飞速发展。然而，随着时间的推移，晶体管本身也面临着发展瓶颈，摩尔定律开始放缓。
为了纪念晶体管75周年诞辰，IEEE组织了一场活动，在这次活动中，有Fin-FET发明者胡正明教授对晶体管历史进行回顾，同时行业领先者分享他们在延续摩尔定律上的技术创新。
我们的世界是否还需要更好的晶体管？胡正明教授给出了肯定的答案，并提供了三个理由：第一，我们已经掌握了新的能力，如计算和高速通信；第二，半导体技术正在广泛改变所有技术、工业和科学；第三，我们理论上可以减少信息处理所需能量到今天水平的一千分之一以下。
2030年之前，我们将能够制造单颗芯片容纳1万亿个晶体管。但是研发制造出新的晶体管面临着巨大的经济和技术挑战。尽管如此，比如英特尔这样的企业仍然致力于不断推动研究与开发，以期实现这一目标。
英特尔预测，从2023年到2030年，每个设备中的晶 体 管数量将增加十倍，即从100亿个增至1万亿个。这要求业界领导者持续投入研发并探索更多可行的解决方案。当我们达到每颗芯片内有1万亿个晶 体 管时，我们的世界又会变成怎样？
