为什么物品中MEMS传感器的8大工艺问题探索传感器的十种类型
导语：MENS技术是传感器的关键技术之一，也是它们未来最重要的核心技术。但能够有能力生产、设计MEMS传感器的厂家寥寥无几，为什么MEMS生产这么难？如果您致力于学术研究，那么MEMS传感器研发领域会相当地令人兴奋，但与此同时也面临着很大压力。您将会在净化室带上很长的时间，可能在一段时间内看不见阳光，导师为了撰写发表学术性文章会不停地督促您完成样板试制。当研发一种新的MEMS传感器制造工艺时，最初的几片晶圆通常不会量产可工作的器件。根据工艺的复杂性和创新性，将需要几个星期、几个月甚至几年的时间去得到为数不多的好芯片。
您可能会问自己这样一个问题：怎样才能使MEMS传感器工艺研发进度更加高效呢?个人建议，花点时间和精力去仔细检查所有工艺步骤。听起来似乎很简单，但往往检查部分是被忽略的。在某些情况下，即使在所有结构都是错误的情况下人们还在继续处理晶圆。同样，您可能认为已经制造出能工作的器件，但是经过切片、胶合、键合后，发现没有一个芯片能正常工作。
在一台光学显微镜下，许多制造步骤都可以简单地被观察，通常只需要几分钟来帮助确定MEMS传感器制造问题。然而，最难的是显微镜也不能帮助确定的问题。以下所列举的是光学显微镜镜头之外的一些常见问题，以及针对每个问题给出的针对性的检查方法：
不精确的地形层厚
边墙形貌(sidewall profile)不佳
粘附力问题
内应力和应力梯度
裂纹
失败释放工艺
粘滞作用（adhesion）
不精确或不可靠材料特性
对于这些无法通过普通显微镜看到的问题，我们必须使用更先进的手段进行检测，比如轮廓仪、椭圆仪等设备，以及基于探针测试等破坏性的测试手段。此外，还包括声学显微镜、基底探针测试等非破坏性的检测方法，以便准确诊断并解决这些潜伏的问题，从而提高整个过程中的质量控制水平，使得更多的人能够成功开发出优质、高性能的心元系统(MEMS)产品，为各种物品提供必要但又隐蔽存在的情报信息服务。而这正是我们追求的一个目标——让那些看似平凡却又极其重要的心元系统变得更加强大，更具备竞争力的优势。
