芯片长什么样子生成式AI终于等来高通的进攻机遇
芯片长什么样子，高通公司总裁兼CEO安蒙在2023骁龙峰会上宣布，生成式AI将是改变用户体验的关键技术，也将开启移动行业和计算行业新一轮发展周期。面对全球唯一既能做好连接又擅长计算的高通，生成式AI提供了扩展手机以外市场份额的绝佳机会。虽然高通在移动连接领域领先，但在计算领域，如PC、XR、汽车等尚有巨大市场空间。全新的4nm Oyron CPU和第三代骁龙8集成强大的AI能力，为PC和汽车行业带来革命性变革。
Oyron CPU超越了x86阵营最强者的表现，并力压苹果M2 Max，让人惊叹不已。但为了确保未来市场领导地位，高通必须推出具有竞争力的产品。在此背景下，Seamless成为焦点，它打破生态系统壁垒，使不同终端之间信息共享无缝进行，从而为消费者提供更多选择并拓展市场。
Seamless包含硬件和软件框架整体解决方案，以低功耗、低时延蓝牙、Wi-Fi以及传感器中枢为核心。此外，与微软和Meta合作展示了Android与Windows合作的可能性，将终端从封闭生态系统中解放出来，为整个行业带来激动人心时刻。如果Seamless成功打破壁垒，不仅能让消费者受益，更有助于高通拓展至PC、汽车、XR设备领域，从而占据进可攻退可守的地位。
为了抓住生成式AI带来的机遇，Samless取得突破需要时间，而Oyron CPU则是主动出击的一步。这款定制CPU性能令人瞩目，其单线程性能超过苹果M2 Max，并实现相同性能下的30%能耗降低，对比同为Arm架构的M2 Max性能提升50%。这种双核增强设计能够加速12个高性能CPU内核，从而提供超快响应速度。
“这不仅是骁龙、高通的荣耀，也是整个Windows生态系统的大荣耀。”安蒙表示，“消费者不再需要权衡性能与能效，只需两者兼得。而厂商可以将骁龙X Elite应用于广泛PC设计与配置，我们拥有业界最优质能效CPU。”
随着骁龙X Elite多线程CPU峰值性能达到x86阵营竞品60%，实现相同性能下65%能耗降低，以及GPU在热门3D图形基准测试中的80%领先，这款芯片无疑吸引力十足。不过，最重要的是它融合了Hexagon NPU算力达到45 TOPS，以及通过结合CPU和GPU引擎使其AI处理速度达75 TOPS，这些都预示着一个全新的AI应用时代到来。
对于搭载骁龙X Elite笔记本电脑上的终端侧运行AI助手来说，其书写速度更快于普通人的阅读速度，有望为用户带来更加快速且准确的人工智能服务体验。
