中国芯片梦难实现技术壁垒与国际竞争的较量
技术积累不足
在全球范围内，高端芯片的研发和生产需要极其复杂的技术体系。从设计、制造到测试，每个环节都要求精湛的专业技能和先进设备。在这一领域，西方国家尤其是美国拥有悠久的历史和深厚的基础设施，这使得他们在技术上具有显著优势。而中国虽然在短时间内取得了巨大成长，但仍然存在着与西方国家相比缺乏关键技术经验的问题。
国际供应链依赖
高端芯片产业链不仅包括芯片本身，还涉及到前端设计软件、后端封装测试等多个环节。这些环节中的一些关键设备，如极紫外光（EUV）刻蚀机等，其研发和制造能力也是一个重要因素。这一系列设备的大部分还是由欧美几家公司掌握，而中国目前还无法独立提供这些核心组件，从而导致国产芯片产业链中断。
财经投入不足
尽管政府出台了一系列政策鼓励国内半导体行业发展，但是实际投入金额远未达到国际领先水平。相对于其他科技领域，比如人工智能、大数据等，半导体产业所需的人力物力投入更为庞大且持续性更强。由于资金限制，一些关键项目往往只能停留在实验室研究阶段，而不能真正转化为市场上的产品。
知识产权保护问题
知识产权保护是一个企业创新成功不可或缺的一个条件。当一个新颖的晶圆厂或者制程技术被开发出来时，它们会迅速成为攻击目标。如果没有有效保护措施，原创成果很容易被盗版甚至被其他国家用于军事用途，这对企业来说是一种巨大的威胁。
人才培养瓶颈
高端半导体产业需要大量有深厚理论背景和实践经验的人才来支撑。而这种人才通常需要通过长期教育训练才能培养出来。在全球范围内，不同国家对于这方面的人才输出控制不同，有些国家为了保留自己人才资源，对海外派遣进行严格限制。而中国由于人口红利消失以及国外学历认可度低，加之去留政策不够灵活，使得国内外交流合作受限，从而影响了人才培养速度。
