研祥智能2012年嵌入式大师班圆满落幕智慧融入生活的火花四射

研祥智能2012年嵌入式大师班圆满落幕智慧融入生活的火花四射

在那充满历史沉淀与现代活力的福州,研祥智能选择了这里作为其2012年嵌入式“核”技术新品应用论坛巡回研讨会的最后一站。这不仅是因为福州曾经作为对外交流与贸易的重要港口,在清朝时更被定位为“五口通商”之一,但也是因为当下这个时代,福州正以其独特的优势和开放态度,为科技创新和产业升级提供了广阔空间。

12月27日,尽管阴雨绵密,但仍有百余位嘉宾冒着雨云前来,这份热情和积极性彰显了他们对于未来科技趋势的期待。在这次研讨会上,研祥产品经理深入浅出地讲解了工业自动化产品发展的新动向,并以IPC-820为例展示了研祥最新技术成果。

IPC-820是一款4U 19英寸整机,它以全黑色方案吸引人眼,同时采用钣金造型前面板,与EIC-2403保持一致;优质钢板成型机箱具有高度兼容性;压条设计可调整高度,以适应不同的主板尺寸。此外,该设备还配备有CD-ROM插槽、硬盘保护措施以及带锁保护系统,使得它在EMC方面有显著提升。

会议中,还进行了一系列专业演讲,从长卡及单板产品到工业服务器和网络安全领域,无不展现出了研祥在嵌入式领域无与伦比的地位。微软也分享了关于嵌入式技术在自动化行业应用的见解。此外,渠道部经理发出了诚邀区域代理商加入的事业合作信息。

从东莞到洛阳,再到青岛、北京、哈尔滨、成都,最终抵达福州,这次巡回论坛已经成功覆盖中国大部分地区,为整个工控行业带来了新的能量。而此次福州站,也标志着本年度市场活动圆满收官,我们相信,在即将到来的2013年,将迎来更多挑战和机遇。让我们携手共创智慧生活,用心分享核心技术,让智能相融共生——这是我们的承诺,是我们共同期待的一刻。