新品上市S5处理器Home Pod mini拆解社会关注TI芯片使用情况

2020年，苹果公司推出了多款新产品，而eWiseTech也在同一时期对这些新品进行了详尽的拆解分析。Home Pod mini作为eWiseTech在2020年末入手的一款设备，其内部结构和功能备受关注。今天，我们将深入探讨这款搭载S5处理器、配备两个无源辐射器和四个麦克风的Home Pod mini。

拆解过程从底座开始，通过胶和卡扣固定。撬开底座后，可以看到塑料盖被泡棉胶固定，并由三颗六角螺丝连接，其中每个螺丝上都有橡胶缓冲垫。在取下塑料盖后，还需要再拧动一次六角螺丝以释放编织网中的塑料板。

内部腔体被两层编织网包裹。一旦打开编织网，就能看到腔体上装饰有八个橡胶塞填充螺丝孔。拧下腔体上的螺丝并打开顶盖模块，发现顶部模块包含防震泡棉，一圈防震泡棉环绕着主板与触控板之间的ZIF接口连接。

触控板与均光板之间使用胶条固定，并且通过螺丝紧固至顶盖上。而编织网则是直接贴附于顶盖之上。此外，在回到腔体部分之前，导光板已经用胶条固定在主板上，并且左右两侧都加上了泡沫缓冲垫。

去除导光板后，便可见到19颗LED灯组成的阵列位于主板中间区域。这三个麦克风位置都带有防尘泡沫，并且主板与顶盖之间共计五块缓冲泡沫，以及一个完整的防尘圈周围。此外，还有四颗六角螺丝用于固定主板，其中两颗不仅起到了固定作用，也负责连接扬声器。当我们移除主版时，可以观察到CPU和电源芯片位置涂抹着导热硅脂，以确保散热效果，同时屏蔽罩周围有一圈导电泡沫提供屏蔽效果。