小米千元新品搭载S5处理器拆解社会关注TI芯片使用比例
在2020年，Apple推出了多款新产品，而eWiseTech也进行了不少设备的拆解。HomePod mini正是eWiseTech在同年末购买的一款设备。今天，我们就来探究这款配备两个无源辐射器和四个麦克风的HomePod mini内部构造。
拆解过程从打开底座开始，底座通过胶和卡扣固定。一旦撬开，便可见到粘有泡棉胶的塑料盖被三颗六角螺丝固定，其中每一颗螺丝上都套有橡胶缓冲垫。取下塑料盖后，还需要松动一个六角螺丝，这个螺丝用以固定编织网的塑料板。
内部空间包裹着两层编织网，一旦打开编织网，便能看到腔体上装饰着八个橡胶塞填充了螺丝孔。在拧下腔体上的螺丝并打开顶盖模块之后，发现模块中有一圈防震泡棉。顶部模块由顶盖、均光板、触控板以及编织网组成，其中触控板通过ZIF接口与主板连接，并且软板上贴有泡棉补强。
触控板和均光板之间通过胶黏在一起，并且通过螺丝与顶盖固定，而编织网则通过胶黏在顶盖上。此外，在回到腔体部分，可以看到导光板被粘贴在主板之上，每侧都覆有一层泡棉作为缓冲垫。
去除导光盘后，便能够观察到主板中间区域由19颗LED灯组成的阵列。在3根麦克风位置，都附上了防尘泡棉；主板与顶盖之间共计5块缓冲泡棉，以及环绕整个腔体还有一个圈形防尘泡棉。而主版则依靠4颗六角螺丝固定，其中两颗除了固定的作用，还起到了连接扬声器功能。此外，主版上的空BTB接口未经连接排线使用。
去掉主版之后，可以看到CPU和电源芯片位置涂抹着导热硅脂，同时屏蔽罩周围带了一圈导电泡棍，以起到屏蔽作用。此外，由于是汕头超声印制公司制造的大型IC，因此集成了3根天线——分别为WiFi天线、蓝牙天线以及超宽带天线。而底部扬声器模块及其它部分一样都是依赖于6角紧固件定位，就像其他地方那样利用了柔性材料以提供保护效果而非硬质物品。这使得整机结构相对简单，比如eWisetech之前拆解过的一些智能音箱要简单得多。
此外，在该产品中还采用了散热金属结构来帮助处理单元散热，同时设置有360度环绕声音场景，使其能够呈现出浑厚低音和清澈高音由于Home Pod mini箱体较小，所以使用无源辐射器调节声音是一个理想选择最后取走扬声器及麦克风软膜，其中扬声器依靠的是6角紧固件定位，而麦克风软膜则是透过弹性的方式黏附于内壁做用以隔离来自扬声器的声音，从而提高语音检测能力
随着进一步检查，可发现麵耳軟膜背面安装了一枚TI温湿度传感器，该传感器位于金属散热结构附近，其可能用于监测散热情况
至于主要芯片配置如下：
TI-RGB LED驱动芯片
ADI-电容式传感控制芯片
TI-稳压
环境光传感器（环境照明）
Apple-S5处理核心+海力士1GB RAM+32GB ROM
Dialog-电源管理芯片
7.TI-USB-PD 控制芯片
8.USI-WiFi/BT 模块
9.ADI 音频放大
10.USI 超宽带
11.Nordic 蓝牙SOC
12.Skyworks 前端模拟
13 - 15 三种Goertek 麦克风
总共使用26只6角钳子来确保各部分稳固，不仅简化了苹果产品设计，而且分为三个层次：最上方包括触摸表面、电子打印基座、中间包含主要电子元件以及最下方承载发音系统所需所有零件。
大约11处TI微型晶片被应用，这些晶片几乎完全属于保护类别。
(作者: Judy)
