中国芯片制造水平现状1颗芯片如何集成1万亿个晶体管
回顾自1947年晶体管诞生至今，人类已实现了前所未有的技术飞跃。随着时间的推移，晶体管不仅成为了计算和通信的基石，还深刻影响了我们的生活方式。然而，晶体管发展进入瓶颈期，对此我们需要新的思路来延续摩尔定律。
2022年，我们仍然依赖于新型晶体管以维持技术进步。在纪念晶体管发明75周年之际，IEEE电子器件分会举办了一次活动，与会嘉宾包括Fin-FET发明者胡正明教授以及行业巨头如英特尔等，他们分享了在延续摩尔定律方面的创新成果。
对于是否还需要更好的晶体管，这一问题上胡正明教授给出了肯定的回答。他提出了三个理由：首先，随着晶体管技术的进步，我们获得了前所未有的能力，如人工智能、高速通信和智能手机；其次，半导體技術可以高效使用材料并减少能源消耗；再者，从理论上讲，可通过降低能量消耗达到极致效率。
胡正明认为，即使面对全球变暖挑战，更强大的工具是应对这一危机必需品之一。然而，不断研发新的晶体管并不容易，无论是在经济还是技术层面，都存在挑战。尽管如此，有像英特尔这样的企业仍在持续投入研发，以期实现未来芯片中1万亿个晶体关目的目标。
到2030年为止，如果英特尔等公司能够成功实施计划，那么单个设备将容纳1万亿个晶体关目。这意味着我们的世界将迎来一个全新的时代，但这也要求我们继续探索更多可行的技术解决方案。在这个过程中，我们或许能看到更加创造性的设计、更高效能的处理器，以及对信息处理能力无限扩展的可能性。但最终，这一切都取决于科技界如何克服当前与即将到来的挑战，并不断推动人类知识与创意向前迈进。
