中国半导体最新消息1颗芯片如何集成1万亿个晶体管

中国半导体最新消息1颗芯片如何集成1万亿个晶体管

回顾晶体管的75年历史,人类从1947年的第一代半导体放大器到现在,晶体管已经成为了现代技术的基石。然而,随着晶体管尺寸的不断缩小,我们面临着新的挑战。如何延续摩尔定律成为一个迫切的问题。

2022年,我们仍然需要新型晶体管,以纪念这一历史里程碑,IEEE电子器件分会举办了一场活动。在此活动中,有Fin-FET发明者胡正明教授对晶体管进行了回顾,以及行业领先者分享在延续摩尔定律上的技术创新。

我们的世界是否还需要更好的晶体管?胡正明教授给出了肯定的答案,他认为我们需要新的晶体管,并提供了三个理由:首先,由于晶体管改进带来的新能力;其次,由于半导體技術广泛應用和能效提升;再次,因为理论上信息处理能量可以进一步减少。

2030年之前,我们预计单颗芯片将容纳1万亿个晶体管。但是研发制造出这些新型的芯片面临诸多挑战,无论是在经济还是技术层面都显得艰难。尽管如此,一些公司如英特尔仍然致力于研究与开发,以实现这个目标。

英特尔预计,从2023年到2030年,将采用环栅极结构(GAA)制造新型的双极性金属氧化物半导體场效应谐振器(FinFET),并通过混合键合技术微缩互连间距至3微米,以实现性能和功率密度的大幅提升。此外,还有其他公司正在探索使用非硅材料作为通道材料以克服短沟道效应等问题。

未来的发展趋势显示出我们可能会看到更小、更高效、且具有更多功能的设备,这将彻底改变我们的生活方式。不过,这一切都依赖于持续的科技创新和解决目前面临的一系列挑战。