1颗芯片如何集成100亿个晶体管CPU排行榜2023年天梯图揭秘
回顾自1947年晶体管诞生至今，人类已实现了前所未有的技术进步。然而，在庆祝这一成就的同时，我们也必须面对现实：晶体管发展已经进入瓶颈期，摩尔定律放缓。这迫使我们思考如何延续这一技术的进步。
2022年，我们仍然需要新的晶体管来推动科技的发展。为了纪念晶体管发明75周年，IEEE组织了一场活动，胡正明教授和行业领导者分享了他们在延续摩尔定律上的创新。
胡正明教授坚信我们需要新的晶体管，他给出了三个理由：首先，新能力的出现将继续改变我们的世界；其次，半导体技术可以更高效地使用材料和能源；最后，有理论证据表明信息处理能量可以进一步降低。
到2030年，我们预计单个芯片中会有1万亿个晶体管，这一目标依赖于持续研发和尝试各种可行技术。英特尔等企业正在采用新的3D CMOS结构、环栅制造新型晶体管，并且在2D材料研究方面取得进展。3D封装技术也被认为是提升芯片密度的一个关键方法。
尽管实现这一目标极具挑战性，但企业如英特尔仍然投入巨资进行研发，以期望未来能够达到这个目标。当一颗芯片能够容纳1万亿个晶体管时，我们可以期待看到更多令人难以想象的应用和变革。（雷峰网）
