千亿芯片大骗局1颗芯片是如何集成1万亿个晶体管的
在1947年12月，人类迎来了半导体放大器件的诞生，这一发明被命名为晶体管。自此之后，晶体管不仅改变了世界，还促进了技术的飞速发展。然而，随着时间的推移，晶体管面临着发展瓶颈，其改写世界的能力开始受到限制。
为了纪念晶体管75周年华诞，IEEE电子器件分会组织了一次盛大的活动。在这场活动中，Fin-FET发明者胡正明教授回顾了晶体管过去的辉煌，同时行业领先者如英特尔等公司分享了延续摩尔定律所做出的技术创新。
我们的世界是否还需要更好的晶体管？胡正明教授给出了肯定的答案：“是的，我们需要新的晶体管。”他提供了三个理由：首先，是因为人类掌握了前所未有的新能力；其次，是因为半导體技術可以广泛應用而不受材料和能源使用限制；再次，因为理论上信息处理能量依然可以减少到今天所需能量的一千分之一以下。
2030年之前，我们预计单个芯片将容纳1万亿个晶体管。但是研发制造出新的晶体管已經遇到了巨大的挑战，无论是在经济上还是在技术上都显得艰难。尽管如此，如英特尔这样的企业仍在持续投入研发，并对未来抱有希望。
要实现这一目标，将需要更多可行技术和不断研究与开发。那么，当一颗芯片中就可以容纳1万亿个晶体馆的时候，我们的世界又会变成什么样子？
