反复问询芯片查询物联网须破碎化之壁
芯片闯关「碎片化」后，物联网将迎来「生态网」的连接
随着5G、网络通信和人工智能等技术的融合发展，各行各业都在致力于推进数字化与智能化转型。然而，物联网市场并非像消费市场那样产品形态一致，它涉及工业、纺织、电子和木浆等多个生产线，每种生产线中的应用产品形态都不尽相同。
英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部销售总监杨峻指出，作为芯片厂商，现在面临的挑战主要是生态碎片化、产品碎片化和市场机会碎片化。首先是市场机会的碎片化，在高铁、地铁、港口和机场等场景中寻找准确需求和芯片生意“阵地”仍然存在困难。
其次是生态的碎片化，由于不同行业运行逻辑和具体市场环境不相同，要在相应市场中生存需要明白主要玩家及其运行逻辑，而物联网涉及的领域众多。特别是在传统工业与制造业结合进行产品升级时，对这些产业熟悉度不足，使得芯片企业难以清楚这些行业的具体需求。
最后是产品的碎ragmentization。在市場與生態都處於分散狀態下，芯片廠商對於具體需求實際上模糊，不知當前客戶為誰且無法準確了解客戶需求，因此難以做出適合環境產品。
杨峻表示，在万物复苏后期，物联网正酝酿新机遇。在零售、视频、工业、医疗交通等热门赛道上，将迎来爆发。他提到，一项调查显示，大部分同行认为2023年的机会比2022年好，并预计公司业务会增长。
为了解决这三个“碎fragmentation”的问题，如英特尔这样的芯片厂商正在尝试给出自己的解答。通过找到技术上的结合点，便能够连点成线扩展到更广泛的地理区域。此外，与合作伙伴共同建设行业生态也是解决问题的一条途径，这样可以形成强大的软实力，从而串联起千行百业，为用户提供更加完善服务。
