深圳前十大芯片公司如何集成一万亿晶体管的神秘
回顾自1947年晶体管诞生至今，人类已实现了前所未有的技术飞跃。随着时间的推移，我们对晶体管的需求日益增长，但其发展也面临瓶颈。如何延续摩尔定律成为当下最重要的问题。
2022年，我们仍然需要新的晶体管来支持不断进步的科技世界。在IEEE电子器件分会举办的一次纪念活动中，Fin-FET发明者胡正明教授和行业领导者如英特尔等公司分享了他们在延续摩尔定律上的创新成果。
胡正明教授坚信我们需要新的晶体管，并提供了三个理由：首先，新技术将带来更广泛的应用；其次，半导体技术可以以极少量材料和能源实现巨大效益；再次，理论上信息处理能耗可降至今日水平千分之一以下。
2030年之前，我们预计单一芯片将容纳1万亿个晶体管，这项任务既经济上又技术上都充满挑战。从1980年代到现在，每隔几十年都会出现巨大的挑战，比如动态功耗、静态功耗和最近的短沟道效应等问题。不过，如英特尔这样的企业通过采用环栅结构、RibbonFET和3D封装技术，以及使用非硅材料正在寻求解决这些问题。
未来，如果我们能够实现这一目标，那么我们的世界可能会变得无比丰富多彩，而这全靠那些微小但强大的晶体管支持。
