1颗芯片内部结构图揭秘集成1万亿个晶体管的奇迹

1颗芯片内部结构图揭秘集成1万亿个晶体管的奇迹

回顾自1947年晶体管诞生至今,人类已实现了前所未有的技术飞跃。随着时间的推移,我们对晶体管的需求日益增长,但其发展也面临瓶颈。摩尔定律放缓,引发了行业内对于延续这一规律的讨论。在2022年的IEEE Electron Device Society活动中,Fin-FET发明者胡正明教授和行业领导者如英特尔等公司,就如何继续推进晶体管技术进行了探讨。

胡正明教授强调,我们需要新的晶体管,因为它们不仅能够带来新能力,还能改善我们的生活方式。他列出了三个理由:首先,晶体管已经为我们带来了计算、通信、智能手机等无数创新;其次,它们广泛应用且能节约能源;最后,从理论上讲,可以进一步降低信息处理所需的能量。

然而,研发新的晶体管面临重重挑战,无论是经济还是技术层面的困难。尽管如此,大型企业如英特尔仍在持续投入研发,以期实现更小尺寸、更高效率的晶体管。

未来看起来令人振奋,即使到了2030年,每个芯片中都可能包含1万亿个晶体管。这将极大地推动世界各方面的进步,对于应对全球变暖和气候变化问题尤为重要。但要达到这一目标,将需要更多创新的解决方案和技术突破。